全球芯片销售持续增长,美国发放芯片法案下第五笔大额补贴

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全球芯片销售持续增长,美国发放芯片法案下第五笔大额补贴

2024-04-10 10:03 · 第一财经资讯 · 192人阅读

美国政府正一笔接一笔地发放大额补贴,吸引芯片制造商在美建厂投资。

4月8日,美国商务部宣布将为台积电(TSMC)提供高达66亿美元的补贴。这笔将支持台积电在美国亚利桑那州建设三座新尖端芯片厂,投资规模超过650亿美元。

这是美国拜登政府在《芯片与科学法案》下发出的第五笔补贴。美国商务部称,预计2024年内还将公布更多补贴计划。在法案390亿美元制造业补贴的诱惑下,该部门称,其已收到630多份意向书、180多份大型供应链项目的预申请和正式申请(NOFO1),以及160多份小型供应商概念计划(NOFO2)。

美国总统拜登表示,近年来,美国半导体产能从全球近40%下降到接近10%。该法案旨在重振美国的半导体制造业和就业。

中国商务部新闻发言人何亚东近日回应有关问题时表示,半导体产业高度全球化,经过数十年的发展,已经形成你中有我、我中有你的产业格局,这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。

“一段时间以来,美方泛化国家安全概念,滥用出口管制等措施,人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,部分条款逼迫企业弃中就美,具有明显的歧视性,严重违背了市场规律和国际经贸规则,将对全球半导体产业链造成扭曲。”何亚东称。

美国的芯片补贴计划

从去年底开始,美国政府启动了《芯片与科学法案》的拨款。

该法案为美国半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。这包括390亿美元的制造业激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片,132亿美元用于研发和劳动力发展,以及5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。该计划还为半导体和相关设备制造的资本支出提供25%的投资税收抵免。

2023年12月,英国国防承包商贝宜系统(BAE Systems)获得第一笔3500万美元补贴。今年1月,微芯科技今年1月接收到1.62亿美元。2月,芯片制造商格罗方德(Global Foundries)获得15亿美元。3月20日,美国芯片公司英特尔公司拿到高达85亿美元的直接资助,这是该法案下第四笔拨款,也是至今金额最大的一笔。

除了拟议的高达66亿美元的直接资助外,该法案计划办公室还将向台积电在亚利桑那州的工厂建设提供约50亿美元的贷款。该法案共计准备了高达750亿美元的贷款,此前英特尔也获得了高达110亿美元的贷款。

根据美国半导体行业协会(SIA)统计,从2020年5月至2024年3月,受《芯片与科学法案》推动,全美宣布了82个新的半导体生态系统项目,包括新建半导体制造设施(晶圆厂)、扩建现有厂房以及供应芯片制造所用材料和设备的设施。

此外,据知情人士称,拜登政府还计划近日宣布向三星公司发放超过60亿美元的补贴。这笔资金将用于在得克萨斯州建造四座设施,包括三星于2021年宣布的一座价值170亿美元的芯片制造厂、一座新工厂、一座先进封装设施和一座研发中心。

新的繁荣周期?

美国的大笔投资计划伴随着全球半导体市场的反弹。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,在经历2023年的低迷后,得益于人工智能(AI)芯片需求的增长,全球半导体市场将在2024年增长13.1%,销售额达到创纪录的5883.6亿美元。

海通证券科技行业资深分析师李轩对第一财经记者表示,这一轮半导体周期实际上开始于疫情前,从2020年起出现供不应求的市场现象。全球半导体销售的这一涨势持续到2022年8月份左右,之后销售增长同比转负。经历了约16-17个月的下滑之后,全球半导体销售额增长在今年一季度同比全面转正。

“目前的增长伴随着去库存化以及AI的兴起,我们认为整个2024年半导体行业能够实现恢复性增长。”李轩表示。

根据WSTS的数据,2023年,由于内存芯片需求疲软,全球半导体销售的市场规模下降9.4%,降至5201.3亿美元。但复苏从去年稍晚时候已经开始发生,例如,荷兰芯片制造设备制造商ASML去年第四季度订单创纪录地达到92亿欧元。

WSTS称,2024年,内存芯片将引领整个市场的增长,其销售额预计将比上年增长44.8%。逻辑芯片市场预计将增长9.6%,图像传感器芯片市场则增加1.7%。

按地区来看,美洲地区预计将在2024年实现最大增长,增幅为22.3%。亚太市场作为许多公司生产智能手机和个人电脑的地方,预计将增长12%。日本市场产品销量较小,因此增幅将仅为4.4%。

李轩认为:“这一轮存储芯片周期的拉动,主要得益于下游需求的带动,如新品AI手机、人工智能个人电脑(AIPC)的发售。这最终会促使存储产业链和封测产业链率先复苏,然后是中游的设计龙头,以及设备材料的更新。”

美国半导体行业协会(SIA)4月初称,2024年2月份全球半导体行业销售总额为462亿美元,与2023年2月份的397亿美元相比增长了16.3%。从地区来看,中国(28.8%)、美洲(22.0%)和亚太/所有其他地区(15.4%)的同比销售额均有所增长,但欧洲(-3.4%)和日本(-8.5%)的同比销售额有所下降。

SIA总裁兼首席执行官纽芬(John Neuffer)表示:“2月份全球半导体销售额远远高于去年同期的总销售额,增幅是自2022年5月以来最大的,预计在今年剩余时间内,市场增长仍将持续。”

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