欧美810亿美元补贴,全球芯片大战火力全开

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欧美810亿美元补贴,全球芯片大战火力全开

2024-05-13 10:26 · 网易科技报道 · 329人阅读

5月13日消息,以美欧为首的国家已投入近810亿美元,致力于下一代半导体的研发和生产,加剧了全球芯片产业的竞争态势,这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。

这仅是全球各国政府为英特尔台积电等行业领头羊公司拨出的近3800亿美元资金中的冰山一角,目的是促进更强大微处理器的生产。资金的迅速增加已将美国主导的芯片尖端技术竞赛推向关键转折点,这将塑造全球经济的未来。

“在与中国的技术竞赛中,我们已跨越了界限,尤其是在半导体领域。”兰德公司的高级中国战略技术顾问吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示,“双方都把这当作其国家战略的最高目标。”

美国及其盟友在芯片领域的巨额投资加剧了国际贸易战的形势,包括在日本和中东等地。然而,这对英特尔而言是一线生机。作为曾经的芯片制造业巨头,英特尔近年来面对英伟达、台积电等强劲对手显得力不从心。

美国的投资计划已进入关键阶段。上月,美国官员宣布向国内最大的计算机存储芯片制造商美光科技公司提供61亿美元的资助。这是美国为本土先进芯片制造工厂提供的最新一笔多亿美元补贴,此前其已向英特尔、台积电和三星电子等公司提供了近330亿美元的资金承诺。

这一切的背后是美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署的《2022年芯片与科学法案》。该法案承诺为芯片制造商提供总计390亿美元的资助,并额外提供价值750亿美元的贷款和担保,以及高达25%的税收抵免。这是拜登政府重振国内半导体生产,特别是尖端芯片生产的重要举措,也是其争取在11月大选中连任的关键策略。

而美国的这些投资不仅仅是为了对抗中国,其目的还在于缩小与亚洲芯片产业中心的差距,如台湾和韩国。这场资金热潮还加剧了美国及其在欧洲和亚洲的盟友之间的竞争,因为他们都在争夺人工智能和量子计算等领域日益增长的设备需求市场。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在上月华盛顿的一场会议上表示:“技术正以前所未有的速度发展,而我们的竞争对手也毫不懈怠。他们在迅速行动,因此我们也必须加快步伐。”

全球投资计划

在大西洋彼岸,欧盟也不甘示弱,推出了价值463亿美元激励计划,旨在扩大本地制造实力。据欧盟委员会的预测,该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元,主要用于支持大型制造基地。

欧洲最大的两个项目都位于德国:英特尔计划在马格德堡(Magdeburg)投资约360亿美元建设的晶圆厂,预计将获得近110亿美元的政府补助;以及价值约110亿美元的台积电合资企业,其中一半资金将由政府提供。尽管如此,欧盟委员会尚未对这两家公司的政府援助给出最终批准。有专家警告说,欧盟目前的投资力度可能不足以实现其2030年生产全球20%半导体的目标。

其他欧洲国家在筹集大型项目资金或吸引公司方面遇到了不小的挑战。西班牙在2022年宣布将向半导体领域投入近130亿美元,但由于该国缺乏半导体生态系统,迄今为止只向少数公司发放了少量资金。

新兴经济体也在努力进入芯片行业。印度在今年2月批准了由100亿美元政府基金支持的投资计划,包括塔塔集团提出的建设该国首个主要芯片制造厂的投标。沙特阿拉伯的公共投资基金正在计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”,以开启该国进军半导体的大门,旨在实现其经济多元化,摆脱对化石燃料的依赖。

日本自2021年6月启动芯片战略以来,已为其芯片计划筹集了约253亿美元。其中167亿美元已分配给包括在熊本设立的两家台积电代工厂以及在北海道设立的另一家代工厂的项目。此外,日本本土企业Rapidus计划于2027年在北海道开始大规模生产2纳米芯片。

日本首相岸田文雄希望筹集642亿美元,其设定的目标是到2030年将国内芯片销售额提高至约963亿美元,约是目前的三倍。

与此相对,韩国政府并未像美国和日本那样提供直接的财政补助和资金支持,而是选择以引导者的身份支持其资金雄厚的财阀集团。在半导体领域,韩国政府在约2460亿美元的支出中扮演了支持角色,这是韩国政府对从电动汽车到机器人技术等本土技术的广泛愿景的一部分。据韩国财政部周日透露,他们将很快公布一项73亿美元的芯片计划,以进一步推动这一努力。

然而,全球政府支持的资金激增也带来了一个潜在的风险,即可能导致芯片供过于求。伯恩斯坦的分析师萨拉·鲁索(Sara Russo)警告说:“所有这些主要由政府投资而非市场驱动的制造业投资,最终可能会引发产能过剩的问题。”不过,由于计划中的新产能需要较长时间才能上线,这种风险在一定程度上得到了缓解。

出口管制

目前,像英伟达、高通和博通这样的公司在人工智能等关键领域的芯片设计上处于全球领先地位。然而,关于这一领先优势的幅度,业内存在着不同的观点。一些专家认为中国与领先水平相差多年,而另一些人则坚持认为,作为全球第二大经济体,中国正处于迎头赶上的关键时刻。

当前,中国的半导体工厂建设数量位居全球之首,不仅生产常规的传统芯片,同时也在积累跨越性技术进步所需的专业知识。此外,中国正致力于开发与英伟达人工智能芯片及其他高端硅芯片相媲美的国产替代产品。

为阻止其地缘政治对手获取最新的半导体技术,美国实施了一系列限制措施,这在一定程度上阻碍了中国的相关发展。目前,拜登政府正在努力争取欧洲和亚洲的盟友,以对制造最尖端芯片所必需的精密设备实施出口管制。

前美国政府官员、现为奥尔布赖特·斯通布里奇集团(Albright Stonebridge Group)的中国及技术政策专家保罗·特里奥罗(Paul Triolo)表示,美国主导的打击行动实际上极大激励了中国公司提升自身能力、向价值链高端攀升,并促进了企业间的合作。这一过程也加强了政府对于国内公司的支持。

芯片供应中断的威胁也引起了雷蒙多的关注。这位前罗德岛州州长和前风险投资家的目标是,到2030年左右,美国工厂能生产全球20%的最先进逻辑半导体。而据半导体行业协会预测,到2032年,美国有望占据该市场28%的份额,从而成为全球第二大芯片生产国。

在建造这些工厂的过程中,竞争也日趋激烈,这为寻求连任的拜登带来了一定的风险。他将制造业复兴的承诺置于与唐纳德·特朗普(Donald Trump)竞选连任的核心位置。

亚利桑那州的芯片项目已经获得了数十亿美元的奖励,该州被视为11月美国大选胜利的关键。然而,英特尔和台积电计划在美国建设的晶圆厂需要很长时间才能建成并开始生产芯片,这将考验选民是否有耐心看到承诺的就业岗位兑现。

截至目前,特朗普尚未阐明他的半导体计划,包括芯片法案资金。这些资金在经过长时间的尽职调查后,预计要到选举日左右才会开始拨付。(小小)

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